Micro LED被視為可能顛覆產(chǎn)業(yè)的新一代顯示技術(shù)，但目前在關(guān)鍵技術(shù)與設(shè)備上還未取得突破，被視為過(guò)渡性產(chǎn)品、技術(shù)難度相對(duì)較低的Mini LED成為當(dāng)紅炸子雞，許多臺(tái)廠相繼插旗，下半年可望有車用、電競(jìng)監(jiān)視器與筆電等產(chǎn)品問(wèn)世，而Micro LED雖短期難以達(dá)量產(chǎn)水平，但部份技術(shù)已得到一定進(jìn)展，下半年市場(chǎng)可望就能出現(xiàn)高階產(chǎn)品。
Micro LED結(jié)構(gòu)是微型化LED陣列，也就是將LED結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)行薄膜化、微小化與陣列化，使其體積約為目前主流LED大小的 1%，每一個(gè)畫(huà)素都能定址、單獨(dú)驅(qū)動(dòng)發(fā)光，將畫(huà)素點(diǎn)的距離由原本的毫米級(jí)降到微米級(jí)。Mini LED則是指 LED晶粒尺寸約在 100 微米以上的 LED，介于傳統(tǒng)LED與Micro LED之間，是傳統(tǒng)LED背光基礎(chǔ)的改良版本。
Micro LED優(yōu)點(diǎn)包括低功耗、高亮度、超高分辨率與色彩飽和度、反應(yīng)速度快、超省電、壽命較長(zhǎng)、效率較高等，其功率消耗量約為L(zhǎng)CD的 10%、OLED的 50%，更節(jié)能省電，還具有自發(fā)光、無(wú)需背光源的特性。Mini LED具有異型切割特性，搭配軟性基板也可達(dá)成高曲面背光，HDR 分區(qū)更精細(xì)，厚度也與OLED相近。
從應(yīng)用面來(lái)看，一般的LED芯片以照明與顯示器背光模塊為主， Mini LED應(yīng)用則是以HDR與異型顯示器等背光應(yīng)用為主，終端應(yīng)用產(chǎn)品包括手機(jī)、電視、車用面板與電競(jìng)用筆電等；Micro LED應(yīng)用概念則是完全不同，其為自發(fā)光顯示技術(shù)，除可應(yīng)用于手機(jī)、車用顯示器與電視等，應(yīng)用還拓及至AR或 VR、智慧手表、投影機(jī)等領(lǐng)域。
不過(guò)，由于 Micro LED技術(shù)必須將LED微小化，以 4K 等級(jí)的 Micro LED熒幕為例，就需要高達(dá) 2488 萬(wàn)顆LED高度集成，Micro LED目前面臨的技術(shù)瓶頸包括磊晶與芯片、轉(zhuǎn)移、全彩化、電源驅(qū)動(dòng)、背板及檢測(cè)與修復(fù)技術(shù)等六大面向，如何在技術(shù)與成本間取得平衡，將是未來(lái)的關(guān)鍵。
也因Micro LED仍有許多技術(shù)困難與成本問(wèn)題待突破，技術(shù)難度相對(duì)較低的 Mini LED吸引不少?gòu)S商投入研發(fā)，從臺(tái)廠進(jìn)展來(lái)看，晶電預(yù)計(jì)下半年可望出貨 Mini LED電競(jìng)應(yīng)用產(chǎn)品，而手機(jī)應(yīng)用則還要再等等；億光Mini LED產(chǎn)品第4季可望出貨，將應(yīng)用于車用或手機(jī)產(chǎn)品。
隆達(dá)目前客戶主要應(yīng)用包括電競(jìng)筆電、車用面板、醫(yī)療顯示器、高階專業(yè)繪圖顯示器等高階產(chǎn)品，客戶已驗(yàn)證完成，預(yù)計(jì)第 3 季起小量出貨；宏齊研發(fā) Mini LED封裝產(chǎn)品已開(kāi)始出貨給電影院 LED熒幕客戶，Mini LED手機(jī)應(yīng)用則在認(rèn)證中。友達(dá)也預(yù)計(jì)下半年推出電競(jìng)監(jiān)視器或電競(jìng)筆電產(chǎn)品。
Micro LED部分，三星、Sony、友達(dá)等大廠今年均已展示相關(guān)概念性產(chǎn)品，雖短期內(nèi)無(wú)法達(dá)到量產(chǎn)水平，但龍頭廠商與新創(chuàng)公司積極參與研發(fā)，部分技術(shù)已得到一定進(jìn)展，預(yù)期今年下半年就可見(jiàn)到高階產(chǎn)品出現(xiàn)。